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• 廣穎電通工控跨足AI領域 結合實際應用需求於2025 COMPUTEX聯合展出

  全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通 Silicon Power（SP）在工控領域於2025 年 COMPUTEX 攜手 MACNICA 進行聯合展出，正式跨足人工智慧（AI）應用領域。展會將於 5 月 20 日至 23 日在台北南港展覽館一館 1F，攤位編號 #J0318 展出。本次展出將現場展示機械手臂於 AI 實際應用場域中的操作情境，體現智慧製造的最新發展。此次合作不僅展現雙方在 AI 與工業自動化領域的技術整合實力，也為廣穎電通工控在智慧應用上樹立嶄新里程碑。 面對高速工業系統對高效能記憶體的日益需求，廣穎電通工控亦同步推出 DDR5 CSODIMM 與 CUDIMM 記憶體模組，全面支援 AI 訓練、邊緣運算等高負載應用場景。為有效降低突發性硬碟故障所導致的資料遺失風險，廣穎電通工控也於現場展示最新 SMART IoT 技術，導入預測性維護機制，協助企業實現更高層級的數據安全防護。透過該技術，管理者可遠端即時監控 SSD 健康狀態，進行自我監控、資料分析與報告產出，追蹤如寫入次數等關鍵指標，以精準預測 SSD 的剩餘壽命。此舉可提前規劃設備更換時機，進一步確保數據完整性與系統穩定性，協助企業導入主動式管理策略，邁向智慧化營運模式。 廣穎電通工控全新LOGO和官網於2025 COMPUTEX期間正式亮相。全新品牌 LOGO(SP Industrial)設計上以藍綠色為基調，藍色漸層象徵沉穩與信任，綠色則代表創新與成長。這一色彩搭配既體現了品牌的活力，也彰顯了穩定與進步之間的和諧平衡。官方網站設計則採用豐富的動態視覺效果及清晰的圖像化分類，旨在展示廣穎電通在工業解決方案領域的專業與創新突破。全新網站不僅提升了用戶體驗，也更直觀地呈現品牌價值與技術實力。 廣穎電通秉持著持續創新的理念，同時保有一直以來的願景，永續承諾於全球市場中提供高品質的儲存性產品，更再次展現其對記憶體創新技術的展望。我們誠摯邀請您蒞臨COMPUTEX 2025，探索儲存科技的未來。展覽將於南港展覽館舉行，我們的攤位位於一館1F, J0318，期待您的蒞臨！ [1] 根據廣穎內部實驗室的測試數據結果。實際結果可能因環境、使用模式或其他因素而有所不同。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 技嘉「LEADING EDGE」發表會於COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解決方案

  全球電腦領導品牌技嘉科技於今日於 GIGABYTE EVENT 以「LEADING EDGE」為主題，發表一系列全新 AI 解決方案，重新定義遊戲、創作與 AI 的未來可能性。本次推出涵蓋 AI 裝置、AI 軟體，以及強化 AI 應用效能的創新技術，體現技嘉科技致力於推動地端 AI 應用普及化的承諾。 領銜登場的是全球速度最快的外接顯卡（eGPU） AORUS RTX 5090 AI BOX，專為提升筆記型電腦效能以因應遊戲、創作和 AI 運用而設計。AORUS RTX 5090 AI BOX 以最新的 Thunderbolt 5 高速連接技術與新世代 GPU 算力，重新定義可攜式效能，與上一代 AORUS RTX 4090 GAMING BOX 相比可提供高達3.1倍的遊戲效能，提供前所未有的彈性與速度。 主打「Supercomputing On Your Desk」的個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM，採用 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 架構晶片，整合 CPU-GPU 平台，專為地端大規模 AI 工作負載而打造。AI TOP ATOM 支援多達參數 70B 和 200B 的 AI 模型微調與推論，甚至可透過叢集運算擴充執行多達 405B 參數的模型，並同時確保資料隱私與安全。 為完整發揮 AI 裝置運算效能，技嘉持續更新 AI 軟體套件。AI TOP Utility 4.0 目前可支援影像分類、物件偵測、分割與光學字元辨識等核心功能進行機器學習（Machine Learning），涵蓋多元產業應用。同時，可支援最高 685B 參數的模型於地端推論，而內建的模型轉換器（Model Converter）協助簡化 AI 模型部署至地端裝置的流程，確保不同硬體配置的彈性與擴充性。 AORUS MASTER、GIGABYTE AERO 與 GIGABYTE GAMING 系列 AI 電競筆電的內建 AI 助理 GiMATE，以一鍵語音（Press and Speak）驅動多項 AI 功能，以及提升創作和生產力的 GiMATE Creator。今年更全新推出 GiMATE Coder，讓初學者以直覺的方式產生程式碼，未來將與 GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 AI 電競筆電，以及 GIGABYTE AERO X16 全能型筆電一同登場，兼具高效能與完整功能性。 技嘉亦將 AI 技術延伸至顯示器，導入 AI 戰術型功能、AI 優化視覺與 AI 面板保護技術，提升反應速度、影像清晰度與使用體驗。新品有配備戰術型雙模，可切換 FHD 320Hz 的 4K 160Hz 機種 M27UP 與 M27UP ICE、搭載 Meta 3.0 WOLED 面板的 280Hz MO27Q28G、智慧螢幕 M27QS，以及螢幕更新率最高可達 500Hz 的各式機種。 全新 AORUS X870 X3D 系列主機板包含 X870E AORUS MASTER、PRO 與 ELITE X3D ICE，具備經典黑與純白 ICE 雙色外觀，搭載領先業界、AI 技術再進化的 X3D Turbo Mode 2，可即時進行智慧調校，無需手動超頻且可提升整體效能高達 35%。Intel 平台方面，Z890 系列主機板搭載 BIOS 強化功能 Ultra Turbo Mode，相較出廠設定效能提升 38%，優化記憶體與整體系統效能。 此外，Z890 AORUS TACHYON ICE 主機板憑藉 AI 強化超頻功能，記憶體速度創下世界紀錄；還有因應市場對純白與簡約美學桌機需求的 STEALTH ICE 背插系列，包含 X870 AORUS STEALTH ICE 和 B850 AORUS STEALTH ICE 背插主機板、AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE 背插顯示卡，以及 C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機殼，該系列將所有接孔移至主機板背面，提升裝機與維護的便利性。 技嘉科技持續透過多元產品線導入 AI 技術，協助個人與企業使用者全面升級生產力與創造力，邁向 AI 時代的新紀元。更多「LEADING EDGE」創新技術。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 技嘉全域運算力領航科技新紀元，在COMPUTEX 2025 展出從資料中心到邊緣的旗艦 AI 解決方案

  全球領先的 IT 與 AI 解決方案品牌技嘉科技GIGABYTE，將於5月20日至23日台北國際電腦展 COMPUTEX 2025，以「全域運算：AI為先 (Omnipresence of Computing: AI Forward)」為主題，延伸技嘉對 AI 時代全域運算力的長期佈局。除了完整呈現涵蓋雲端、邊緣到終端的 AI 解決方案，今年更以技術為載體，用運算驅動創新的探索，航向 AI 新紀元。現場將展示資料中心、伺服器、冷卻技術、微型與嵌入式電腦、工作站與個人電腦等產品線來鋪陳從訓練、推論到應用落地的完整佈局，呼應品牌對 AI 全面發展的洞察與實踐：唯有強大、高效、可擴展的運算基礎架構，才能持續開拓創新邊界。 技嘉以全面升級的資料中心級解決方案，構築支撐大型語言模型的核心基礎，從硬體到管理軟體、從設計到部署，打造極致效能與極具彈性的運算環境。作為技嘉在資料中心領域的關鍵布局，GIGAPOD 叢集運算平台 與GIGABYTE POD Manager (GPM 軟體平台) 管理平台共同構成本次展區的技術核心。GIGAPOD 整合了運算、儲存、電力及網路系統，兼具高效能與高擴展性，採用4+1櫃的直接液冷技術 (DLC) 方案，用 G4L3 直接液冷伺服器大幅提升冷卻效率，有效冷卻新一代千瓦等級晶片，並透過與合作夥伴的緊密協作，串接廣運及Vertiv In-Row CDU和nVent side car，實機呈現高效能運算及 AI 基礎建設領域的技術成果。 GIGAPOD 展區特別設置AI主播影片，觀展者可透過自然語言對話了解各行各業導入 AI 應用的便利性、並藉此了解算力如何來自於 GIGAPOD 完整軟硬體資料中心解決方案。而作為 GIGAPOD 的智慧中樞，GPM 管理平台整合叢集管理與 AI/HPC 工作負載調度，透過展出的 UI 操作影片，完整呈現其在部署、調度、監控等流程上的靈活與直觀，強化 GIGAPOD 在效能與管理並重的次世代資料中心市場競爭力。 技嘉進一步將解決方案推進至資料中心L12等級的全方位服務，提供從前期諮詢、設計、部署、驗收到後續維運的「一條龍」資料中心建置服務，協助企業大幅降低導入門檻，加速 AI 應用落地。搭配支援 AMD Instinct、Intel Gaudi® 3、NVIDIA HGX 等多平台的 AI 伺服器機型與機架系統，展現技嘉在效能密度、擴充彈性與系統整合方面的深厚底蘊，成為 AI 訓練期效能最佳化的最強後盾。 在推動科技突破的過程中，唯有真正強大的運算能量，才能驅動人類持續探索未知，讓想像化為現實。而拓展無限可能的關鍵，就在於不斷挑戰設計與創新技術的極限。GIGABYTE 以領先業界的架構設計，全面支持多樣化的資料中心需求，於現場展示地表最強的機櫃型運算產品、搭載新一代 GPU 平台的超級伺服器，以及針對資料傳輸與儲存應用打造的功能型系統，展現其在高效能運算領域的堅強實力與領航地位。 技嘉現場展示劃世代的 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃即運算模組產品，以先進液冷解決方案讓系統內36顆 NVIDIA GraceTM CPUs 及 NVLinkTM 高速串聯起來的72顆 Blackwell Ultra GPUs 效能得以完整發揮，配備 NVIDIA ConnectX -8 SuperNIC，支援高頻寬網路傳輸，大幅提升大型語言模型推論效率與記憶體容量，實現前所未有的 AI 運算效能突破。 此外，技嘉亦展示兩款符合 OCP 標準的機櫃式系統，體現開放運算的靈活性與高效能潛力。其中，支援 NVIDIA HGX B200 的 8OU 系統搭載 Intel Xeon 處理器，以高效能 GPU 模組打造高速 AI 網路及運算骨幹；而符合 ORv3 標準的 CPU 運算櫃，則運用 JBOD 於緊湊空間中容納大量儲存，展現高密度資料處理能力。 針對超過 1000W 的高效能 GPU 部署，GIGABYTE 憑藉卓越的工程實力，成功將氣冷系統整合於 8U 高度伺服器設計中，並同步展出多款支援主流 AI 晶片的超級伺服器平台，涵蓋資料訓練、推論與高效能運算（HPC）等應用場景： ● AMD 平台：搭載 AMD Instinct MI300 系列最新推出的運算平台，整合高頻寬記憶體（HBM3E） 及 AMD Pensando Pollara 400 PCIe NIC，強化大模型推論與數據分析能力。 ● Intel 平台：結合第5代Intel Xeon 與Intel Gaudi 3 加速器，對應企業級AI部署與即時推論任務。 ● NVIDIA 平台：NVIDIA HGX B300 架構伺服器，整合 NVIDIA NVLink 及 Quantum-2 InfiniBand，專為最嚴苛的 AI 工作負載設計。 這些伺服器皆可靈活整合進GIGAPOD模組化資料中心，並由GPM平台進行集中管理與調度，協助企業快速部署、有效擴展AI基礎設施。技嘉也以直接液冷技術進一步提升散熱效能及運算密度，現場展示的 G4L3-SD1 伺服器，就可在 4U 極限空間內完美發揮 NVIDIA HGX™ H200平台的卓越效能。 技嘉更以資料中心的系統化思維規劃產品技術布局，部署一系列強化記憶體架構、運算密度與雲邊緣支援的完整基礎，藉由資料處理的高效率與傳輸的高度協作，推進運算效能、擴展靈活性，讓資料處理成為 AI 決策的可靠燃料: ● 為支援 AI 模型日益龐大的參數量與即時運算需求，技嘉採用 CXL 技術擴展伺服器記憶體容量與頻寬，強化 CPU、GPU 與加速器之間的資料交換效率。透過資源共享與動態調度能力，有效支援大型語言模型推論等資料密集型應用場景，實現高效率、高彈性的系統運作。 ● 以單一機箱多節點設計為基礎，技嘉整合高核心數處理器與次世代儲存介面（如 NVMe、E1.S），在有限空間內實現優異的運算與 IOPS 表現。現場亦展示與 Broadcom、KIOXIA、Micron、Seagate、Solidigm、TRUSTA 等業界領導品牌的合作成果，展示高效邊緣推論與即時資料處理所需的大容量儲存解決方案。 ● 為應對雲端與託管服務對擴展性與能源效率的雙重挑戰，技嘉展出多款高擴充性刀鋒伺服器與雲端節點平台。產品支援 AMD EPYC 與 Intel Xeon 高效能處理器，搭配豐富的 I/O 擴充槽與模組化設計，提供靈活的工作負載配置能力，協助資料中心靈活部署、快速擴展。 技嘉以多元 AI 邊緣設備與個人化應用平台，擴展智慧觸角至各類場域，實現運算力的終端落地。現場展出搭載 NVIDIA Jetson Orin 模組、Intel 與 AMD 平台的嵌入式系統、工業電腦與微型電腦 BRIX ，支援高速影像辨識、低延遲決策與節能運算，適用於智慧製造、交通管理與零售場域等多元應用。現場更以智慧工廠情境為例，用「全域智慧計數系統」結合 AI 影像辨識與邊緣運算，即時追蹤並精準統計人流，協助應用場域的管理與營運優化。 現場同步展出多款AI與電競旗艦新品，展現技嘉在高效能運算的研發實力。率先亮相的是 Z890 與 X870/X870E 主板平台，支援 AI 強化 DDR5 記憶體超頻黑科技 與 AI 智慧調校，搭配獨家 AI TOP Utility 打造專業級本地 AI 模型優化環境。GeForce RTX 50 與 Radeon RX 9000 系列顯示卡也同步展出，結合水冷、風冷與小型化設計，展現頂級效能與美學兼備的實力。多款 Copilot+ AI 筆電搭載獨家 GiMATE 智慧助理與 WINDFORCE Infinity EX 散熱系統，兼顧創作與多工表現。OLED 顯示器部分則有全球首款支援 DP2.1 UHBR20 的AORUS FO32U2P與 500Hz QD-OLED 電競螢幕 FO27Q5P，帶來無與倫比的視覺體驗。全新AORUS SUPREME 5電競主機亦同步亮相，內建 AMD X3D 處理器與頂級水冷系統，火力全開。 從科技創新如宇宙般無垠的想像出發，技嘉在 COMPUTEX 2025透過從雲端核心到邊緣應用完整產品技術的展出和應用互動，體現品牌 AI Forward 並推動先進科技科學發展的願景與實踐力。技嘉將持續攜手產業夥伴，並以創新為燃料、算力為動力，邁向智慧科技的嶄新紀元。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 撼與科技強攻AI應用　 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台

  顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技（SPARKLE），將於 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）盛大登場，匯聚四大主題展區，完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局。 本次展會中，撼與科技將首度公開展示搭載 Intel Xeon 處理器與 Intel Arc 顯示卡的 AI 專用工作站與伺服器平台，並與Intel 同步發表全新一代AI專業顯示卡、Thunderbolt 5 外接顯示盒，以及完整的 Intel Arc 顯示卡產品線。針對嵌入式應用領域，亦將展出多款嵌入式工業零組件。整體展現撼與科技跨足 AI 與工業應用市場的深耕成果。 撼與科技總經理黃建育表示: 「AI 帶來的運算革新，需要更靈活、更實用的硬體架構。撼與科技結合自身在圖形解決方案上的深厚經驗，以及與 Intel 長期的技術合作，持續推出具備高效能與高延展性的產品，全面布局 AI、雲端與嵌入式應用市場，展現我們在新世代中的核心競爭力。」 自 2023 年起，撼與科技積極投入以 Intel Xeon 處理器結合 Intel Arc 顯示卡的 AI 硬體平台開發，致力為市場帶來兼具效能與成本效益的 AI 解決方案。身為 Intel Arc 官方授權 AIC 合作夥伴，撼與科技完整涵蓋從 Intel Arc B580 12GB 到最新的AI專用顯示卡等多款產品。為滿足高密度運算需求，撼與科技並採用 MICROCHIPS 晶片組，開發出支援 PCIe Gen5 的延伸轉接板，專為 AI 伺服器應用而設計。根據客戶場域需求，平台可擴展至 8 至 16 張顯示卡的大型AI伺服器，應用於大型語言模型（LLMs）的訓練與微調，或以 1 至 4 卡的組態部署於工作站中，執行推論與資料處理等任務，靈活支援多元 AI 邊緣運算應用，撼與科技致力提供給客戶端最實惠的硬體解決方案。 即將登場與Intel同步發表的AI專用顯卡，是SPARKLE Intel Arc 進軍AI應用的一大利器。撼與科技亦同步推出多種散熱版本，包括渦輪扇（Blower）、被動式（Passive）與水冷式（Waterblock）設計，全面因應不同產業場域與系統配置的散熱與運算需求。 撼與科技2024 年底推出的 SPARKLE Intel Arc B580 / B570 系列，以領先同級的效能表現與具競爭力的價格策略深受市場肯定，甫上市便銷售一空，展現高度市場需求。撼與科技也趁勢展出多組Intel Arc 散熱方案，從全新上市的Intel Arc B580 ROC Luna、常賣的Intel Arc B580 TITAN / GUARDIAN、以及入門顯卡Intel Arc A380 / A310；同時，撼與科技也展示多款前瞻概念型產品，包含支援 Thunderbolt 5 輸出的顯示卡與僅 120W 低功耗的 B570 Low-Profile 半高卡，針對小型裝置與嵌入式市場提供高效節能解決方案，展現撼與科技持續引領技術創新、布局未來市場的企圖心。 隨著 Thunderbolt 5 技術正式邁入 80 至 120 Gbps 的超高速傳輸時代，撼與率先布局，推出多款創新外接周邊產品，展現品牌在高頻寬應用領域的技術領導地位。重點產品包括全球首款支援 Thunderbolt 5 的外接顯示盒 Studio-G Ultra 850、整合 Quadro 顯示卡的創作者平台 Creator Station Plus，以及專為專業級儲存打造的 Thunderbolt 5 SSD Carrier，全面打造創作者與專業用戶不可或缺的高速工作平台。 除全新 Thunderbolt 5 裝置外，撼與亦同步展出多款既有 Thunderbolt / USB 擴充埠、影像擷取盒等影像解決方案。將持續強化產品線深度，進一步拓展影像創作與專業應用市場的佈局。 專注嵌入式顯示方案：40 年顯示卡技術底蘊，打造穩定可靠的全方位圖形解決方案 撼與科技深耕嵌入式顯示技術逾 40 年，持續以專業實力為全球客戶提供高穩定性、高相容性的圖形運算產品。產品線涵蓋多樣晶片組與散熱架構，從三風扇、雙風扇、渦輪扇設計，到多樣影像輸出介面、Low-Profile 半高卡與 MXM 模組等，靈活滿足工業控制、醫療設備、數位看板、創作者平台與多螢幕娛樂等多元應用需求。 結合深厚的產品設計經驗與來自 Intel 的技術支援，撼與積極拓展嵌入式與消費級市場，為企業與個人用戶提供值得信賴的顯示解決方案，展現其在全球 AI 應用新時代下的關鍵角色。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 全面進化！「君主 MONTECH」 攜最新 PC 解決方案強勢登場 COMPUTEX 2025

  MONTECH 作為 PC 硬體領域快速崛起的勢⼒，即將於 Computex 2025 強勢登場，展現產品創新與未來科技的無限可能！本次展會將於 5 ⽉ 20 ⽇⾄ 5 ⽉ 23 ⽇ 在 台北南港展覽館⼆館 4 樓 R1014 攤位盛⼤舉⾏，MONTECH 誠摯邀請所有玩家、創作者及產業夥伴， ⼀同探索 PC 創新的無限可能！ 今年，MONTECH 將以全新設計的展位布局，全⾯升級互動體驗，讓參觀者能夠近距離感受最新技術與創新設計。展區將展⽰涵蓋機殼、散熱、⾵扇、電源供應器等多項頂尖硬體，並提供實機操作體驗，展現 MONTECH 如何打破傳統、重塑未來。 亮點搶先看： ● 搶先⼀睹全新⼒作：多款即將問世的最新產品⾸次曝光，從⾼效能機殼到次世代散熱⽅案，⼀次滿⾜所有玩家與創作者的期待。 ● 與團隊⾯對⾯交流：現場與 MONTECH 團隊零距離互動，深⼊了解產品設計理念與未來發展藍圖。 ● 親⾝體驗真實場景：展⽰區設置實機體驗，領先⼀步探索未來科技。 ● 好禮⼤放送：現場參與互動更有機會獲得限量周邊。 MONTECH 誠摯邀請您親臨Computex 2025，與我們⼀同探索未來科技的無限可能。實機展⽰、真實體驗、無限可能，我們期待與您相⾒，共同探索未來的 PC 硬體世界！ 廠商名稱：MONTECH - 君主科技 廠商電話：03-327-4054 廠商網址： →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 廣穎電通發表全新XPOWER Cyclone DDR5 CUDIMM記憶體 全面支援最新 Intel Core Ultra 處理器

  全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通 Silicon Power（SP）正式宣布在旗下備受讚譽的 XPOWER 電競系列中，推出兩款全新高效能 DDR5 記憶體模組：XPOWER Cyclone DDR5 RGB CUDIMM 及 XPOWER Cyclone DDR5 RGB UDIMM。首款 CUDIMM（Clocked Unbuffered DIMM）模組最高可達 9200MT/s，象徵 SP 在次世代記憶體技術領域的重要里程碑，專為頂級玩家、超頻愛好者及電腦重度使用者量身打造。 XPOWER Cyclone DDR5 RGB CUDIMM 結合超高速效能、絕佳穩定性以及對先進平台的廣泛相容性。提供 8200MT/s 至 9200MT/s 的極致速度，專為追求巔峰效能的玩家與超頻使用者設計。模組內建時脈驅動器（CKD），可大幅提升訊號完整性與時序控制能力，是維持高負載下系統穩定性的關鍵技術。全面支援最新 Intel Core Ultra 桌上型處理器（第 2 系列）與 Intel Z890 系列平台，為使用者打造流暢無縫的升級與建置體驗。 XPOWER Cyclone DDR5 系列中的 CUDIMM 與 UDIMM 模組皆配備多項先進技術，全面強化電競遊戲體驗。支援 Intel XMP 3.0，可以一鍵超頻，輕鬆解鎖系統極速效能。整合電源管理晶片（PMIC），提升功耗效率與穩定性；同時搭載 On-Die ECC（內建錯誤修正碼），在高強度遊戲與多工操作中確保資料正確與系統穩固。不論是挑戰極限幀率、邊玩邊直播，或同時進行即時圖片渲染，XPOWER Cyclone DDR5 模組皆可提供頂級玩家所需的快速反應與穩定表現。 Cyclone DDR5 模組的散熱片設計從極簡主義、稜角分明的美學中汲取靈感，兼具美學與實用性。銳利線條、對稱結構與未來感三角元素設計，象徵電競賽場上的速度與激情，同時優化氣流導向，提升高效能超頻時的散熱效率。同時絢爛的RGB燈效為工作或遊戲空間注入絢爛色彩，與系統同步、隨環境變換閃耀光芒，讓電腦在展現頂尖效能的同時，綻放獨特的視覺饗宴。堅固的 2mm 鋁製散熱片可有效降低超過 10°C / 50°F¹ 的熱能，確保記憶體模組在極限運作下維持最佳溫度表現。 隨著首款 CUDIMM 模組的問世以及 XPOWER 系列的持續進化，Silicon Power 再次展現其對記憶體創新技術的承諾，協助全球玩家突破極限、刷新紀錄。我們誠摯邀請您蒞臨COMPUTEX 2025，親自體驗這款全新產品，探索儲存科技的未來。展覽將於南港展覽館舉行，我們的攤位位於一館1F, J0318，期待您的蒞臨！ [1] 根據廣穎內部實驗室的測試數據結果。實際結果可能因環境、使用模式或其他因素而有所不同。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 技嘉科技COMPUTEX 2025 領航未來：全方位打造 AI 創新典範

  全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）即將於 2025 年 COMPUTEX 展會期間隆重推出「LEADING EDGE」主題展區，率先揭示下一代 AI 創新技術。從 AI 筆電、地端 AI 全方位解決方案，到沉浸式電競螢幕與前瞻性的電腦組裝方案，技嘉將完整展現旗下智慧運算生態系統如何引領個人化與智慧運算的全新時代。 呼應「Enjoy Your AI PC」的理念，技嘉將展示全新 AI 筆電與桌上型電腦系列，兼具遊戲娛樂與工作效率。新一代筆電內建 GiMATE 智慧 AI 夥伴，結合大型語言模型技術（ LLM） ，提供直覺且自然流暢的操控體驗。AORUS MASTER 18 與 16 主打高效能與劇院級視覺效果，分別搭載 mini-LED 與 OLED 面板；GIGABYTE AERO X16 為 Copilot+ PC超輕薄筆電，及輕薄的 GIGABYTE GAMING A16，分別具備長達 14 小時電池續航與 16.75mm 和 19.45mm 的超輕薄機身。為確保散熱效能，WINDFORCE INFINITY EX 散熱系統能在不影響外型設計下維持極致散熱。同步亮相的 AORUS SUPREME 5 ICE 白色旗艦主機，結合高階零組件與極致美學，展現技嘉在 AI 時代的工藝與實力。 延伸「Powering Your AI」的技術藍圖，技嘉也將展出支援大規模 AI 運算的全方位解決方案。AI TOP 500 TRX50 與 AI TOP 100 Z890 為桌機型AI系統，支援多節點叢集運算，提供AI 模型建構與推論所需的靈活擴展性。同時，技嘉將展出全球最快的 QHD OLED 電競螢幕 FO27Q5P（500Hz）與全球首款 27 吋 4K 240Hz OLED 螢幕 MO27U2，皆內建 AI OLED CARE 技術，有效延長面板壽命。技嘉也展出新系列主機板與顯示卡，全新 800 系列主機板搭載 AI 強化的 D5 Bionic Corsa（D5 黑科技），效能更智慧也更快速。顯示卡則同步展出最新 NVIDIA GeForce RTX 50 系列與 AMD Radeon RX 9000 系列，為創作者與玩家提供強大 AI 運算能力。此外，STEALTH ICE 全白背插系列亦將亮相，展現技嘉在 DIY 友善與極簡藏線美學方面的持續進化。 以上創新技術將構築完整 AI 與電競體驗生態系。技嘉將於 5 月 19 日舉辦 LEADING EDGE 新品發表會，搶先揭露 COMPUTEX 2025 展前亮點，並於 5 月 21 日舉行線上發表會，深入介紹下一波 AI 世代突破。欲獲得更多資訊，敬請密切關注技嘉官網：https://bit.ly/GIGABYTE_Event_COMPUTEX_2025 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 十銓科技強勢前進COMPUTEX 2025 「啟動AI 遊戲巔峰」 引領智能革命 打造極限性能

  全球記憶體與儲存技術領導品牌 TEAMGROUP 十銓科技將盛大參展 COMPUTEX 2025，自 5月20 日至23日，於南港展覽館一館 J0617a 展位，以「啟動 AI．遊戲巔峰」為主題，發表多項專為 AI、創作者、電競與企業應用打造的創新儲存與記憶體解決方案，以全方位產品陣容，擘劃展現完整技術實力與對未來運算趨勢的深度掌握，引領智慧運算與高效能應用邁入嶄新紀元。本次展覽 TEAMGROUP 將以三大應用展區呈現核心亮點，聚焦「AI 運算解決方案」、「T-FORCE電競極限效能」、「行動儲存與資安設計」，同步展出獲得COMPUTEX 2025 BC Award與多項國際大獎肯定之產品，展現品牌引領儲存科技進化的堅實底蘊。 因應生成式 AI 與高效能運算趨勢，十銓科技 以「AI 工作站」與「AI PC」為兩大核心應用場景，推出多款專為 AI 訓練、模型推理與創作運算所設計的記憶體與企業級儲存設備，協助用戶建構完整人工智慧運算平台架構。 • T-CREATE MASTER Ai I5U U.2 PCIe 5.0 固態硬碟 首款企業等級U.2介面的T-CREATE MASTER Ai I5U U.2固態硬碟，專為伺服器的雲端基礎架構與資料庫應用而設計，最大容量高達64TB，全面支援大型語言模型與邊緣運算所需的龐大資料處理需求，同時搭載 PCle Gen5 高速介面與企業級耐久性，為資料驅動時代提供高速穩定核心。 • T-CREATE MASTER DDR5 Ai 工作站記憶體 支援單條 64GB、總容量達 512GB，專為 AI 訓練與資料分析打造，導入專利 IC 分級驗證與一體式散熱設計，榮獲2024 GOOD DESIGN 與2025台灣精品獎雙重肯定，進一步奠定品牌在高效能運算與專業創作領域的核心競爭力。 • T-CREATE EXPERT CKD DDR5 Ai 記憶體模組 專為AI PC與 AI創作者環境量身設計，支援單條 64GB、總容量可達 256GB，導入CKD技術最高達7200MHz，搭載 10 層 PCB 降低訊號干擾，強化圖像生成、影片剪輯與 3D 建模等應用效能，為多工創作與模型訓練提供穩定計算平台。 T-FORCE 以超頻科技與高容量模組全面升級遊戲體驗，徹底釋放超頻潛能，開啟未來儲存技術的新篇章，讓使用者在遊戲與專業應用中全面感受極限效能，引領全球玩家稱霸電競世界。 • T-FORCE XTREEM CKD DDR5 記憶體模組 / XTREEM ARGB CKD DDR5 記憶體模組 全系列導入 CKD（Client Clock Driver）技術，最高超頻可達 10,200MHz，支援單條64GB、總容量 256GB，無論是次世代3A遊戲大作、直播或多工處理皆能輕鬆駕馭，並搭載2mm鋁合金散熱片，構築高效全方位散熱系統，為玩家與直播主提供穩定流暢的使用體驗，全面釋放沉浸式效能快感。 • T-FORCE ME PRO PCIe 5.0 M.2 固態硬碟 採用先進6奈米EUV製程的SM2508控制晶片，支援 8 通道 NAND 架構，提供高達 14,000 MB/s 的極速讀取效能，顯著提升遊戲載入與應用啟動效率，無論筆電、桌機或工作站等皆可穩定運行，實現低功耗與高效能的最佳平衡，同時搭載創新熱管理設計，有效控制溫度，確保長時間運行下的穩定性與耐用性。 針對行動創作、資料安全與 ESG 發展需求，十銓科技推出多款外接式固態硬碟，涵蓋智慧備份、資安防護與環保設計等創新應用，提供行動工作者與創作者全面可靠的儲存解決方案： • T-CREATE EXPERT P34F Find My 外接式固態硬碟 全球首款支援 Apple Find My 的外接式固態硬碟，透過與Apple行動裝置綁定，可直接使用「尋找」應用程式進行精準定位，並具備低分貝聲音提示功能，可快速循聲找回設備，有效降低遺失風險，提供更安全可靠的行動資料備援方案。 • T-CREATE EXPERT P35S 一鍵銷毀外接式固態硬碟 十銓科技以創新思維打造全方位資料防護方案，推出業界首款具備一鍵資料銷毀功能的T-CREATE EXPERT P35S 一鍵銷毀外接式固態硬碟，專為攜帶高機密文件的終端使用者設計，有效防止個人資訊遭竊取，確保資料在各種情境下皆能安全無虞。 • T-CREATE CinemaPr P36D 多功能擴充基座固態硬碟 專為短影音拍攝需求者設計，支援即錄即存，高效捕捉每一幀關鍵畫面，並配備4個1/4吋螺絲孔輕鬆安裝，搭載1個HDMI與4個USB-C接口，可同時連接螢幕、麥克風、傳輸設備等多樣協作需求；搭配多功能應用板，支援磁吸式行動電源安裝、線材收納整理與冷靴座擴充等功能，提供完整的周邊整合方案，輕鬆應對大型影像檔案的即時儲存與備份需求，滿足專業需求的影像儲存。 • TEAMGROUP PD20 ECO 海廢外接式固態硬碟 十銓科技長期關注環境永續，致力於環保產品的研發與設計，將減碳、環保和永續等理念融入ECO系列產品之中。PD20 ECO 海廢外接式固態硬碟為業界首創採用廢漁網、廢寶特瓶與海廢保麗龍等海洋廢棄物回收再製而成，積極落實海洋友善與材料再生的企業責任。 • TEAMGROUP APEX SD7.1 MicroSD Express記憶卡 搭載次世代MicroSD Express 技術，傳輸效能全面升級，完美支援 Nintendo Switch™ 2 及多款掌上型與行動裝置，讀取速度可高達 800 MB/s，較傳統 UHS-I 記憶卡（最高 100 MB/s）快上 8 倍，讓玩家在多平台上皆可享受高速儲存的極速新體驗。 TEAMGROUP 多年來持續突破設計與技術極限，產品榮獲 iF 設計獎、Red Dot 紅點設計獎、台灣精品獎等國際大獎肯定。本屆 COMPUTEX 2025，再以兩項旗艦產品榮獲BC Award科技永續獎及類別獎： • 2025 BC Award科技永續獎 - T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5記憶體：全球首款榮獲該獎項的環保電競記憶體，領先業界結合極致效能與永續設計。產品創新採用80% 回收鋁材與100% 回收 PCR 塑料製作鋁製散熱片與導光條，實現電競性能與綠色科技的完美融合，打造真正兼顧環境責任與使用者體驗的新世代記憶體模組。 • 2025 BC Award類別獎 - TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q 一鍵銷毀固態硬碟：整合一鍵銷毀、資料防偽與抗震高耐久設計，滿足工控級資安與長期運作需求。 十銓科技在高速運算與智慧科技蓬勃發展的時代，憑藉其堅實的研發實力與前瞻視野，將持續以創新設計、技術實力與永續發展為核心，為全球用戶打造 AI 與遊戲時代的最佳記憶體與儲存解決方案。我們誠摯邀請全球媒體與產業夥伴蒞臨 COMPUTEX 2025 南港展覽館一館 J0617a 展位，共同見證十銓科技在智慧運算與極致效能領域的嶄新篇章。 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 微星COMPUTEX 2025重磅登場 AI PC、創新筆電、掌機、QD-OLED顯示器、企業級儲存與電競週邊全線齊發

  全球電競與AI運算領導品牌微星科技（MSI）宣布，將於台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）展出橫跨AI筆電、桌機、手持裝置、儲存設備與無線周邊等多款創新產品。面對AI普及、運算場景多元化與智慧生活的持續擴張，微星將於南港展覽館1館M0504攤位，發表結合效能、美學與前瞻科技的全線新品，展現微星在AI整合、高效能設計與產品創新上的全面實力。 微星科技行銷副總經理程惠正表示：「微星不僅專注於AI技術，更致力於開發具突破性效能與創新體驗的產品。我們持續將AI功能融入各式裝置，從筆電、桌機到掌上型設備，滿足用戶對智慧運算與極致效能的雙重期待。很榮幸能在COMPUTEX 2025向全球展示微星的最新成果與未來藍圖。」 Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版： 攜手日本知名品牌岡田屋推出的 Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版，融合山中漆藝之美與尖端 AI 科技，以日本浮世繪經典《神奈川沖浪裏》為設計主題，完美詮釋傳統工藝與現代技術的交融。 以超過400年歷史的山中漆器技法製作，此設計原常見於高級料理與花藝器皿，擁有細膩優雅與稀有性。如今，這份傳統工藝經由MSI科技延伸至筆電之中，展現對創新與美學的執著，為行動創作者帶來文化底蘊與行動效能兼備的全新選擇。 Stealth A16 AI+ / Prestige 16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport 聯名款： 微星與 Mercedes-AMG 持續深化跨界合作，推出全新 Stealth A16 AI+ 與 Prestige 16 AI+ 聯名機種。Stealth A16 AI+ 配備 AMD 處理器與升級顯示面板，Prestige 16 AI+ 則搭載 Intel 處理器與 4K OLED 螢幕。兩款筆電皆採用專屬聯名標誌與 AMG 視覺語彙，並隨附頂級滑鼠、滑鼠墊與筆電保護套等聯名配件，奢華與效能完美融合。 Titan 18 HX 北歐神話龍魂典藏版：在電競與娛樂類別中榮獲 COMPUTEX 最佳選擇金獎的 Titan 18 HX Dragon Edition Norse Myth，其令人驚豔的設計靈感源自於北歐神話。筆記型電腦的上蓋採用先進的金屬蝕刻技術打造出立體龍紋圖騰，掌托區域則設計有 3D 環形飾板。每台皆由工匠手工拋光製作，讓每一台筆電都是獨一無二的藝術品。 Titan 18 HX Dragon Edition Norse Myth最高可搭載 GeForce RTX™ 5090 筆電顯卡，透過NVIDIA Blackwell 架構為遊戲玩家和創作者帶來顛覆性的效能。GeForce RTX 50 系列擁有強大的 AI 運算能力，能夠實現全新的體驗和更高層次的圖形逼真度。透過 NVIDIA DLSS 4 倍增效能，以前所未有的速度生成圖像，並利用 NVIDIA Studio 釋放創造力。隨機附贈專屬配件組，包括立體龍形鑰匙圈、滑鼠、滑鼠墊與彩盒包裝。 Claw 8 AI+ Polar Tempest Edition：搭載 Intel Lunar Lake 處理器與升級的 2TB NVMe SSD，Claw 8 AI+ Polar Tempest Edition 採用全新設計語言，機身為閃耀UV塗層搭配優雅白色外觀，外型獨特且有助於散熱。強化AI運算體驗與流暢遊戲操作，讓玩家隨時隨地享受沉浸式行動娛樂。 MEG VISION X AI 電競桌機：配備 13 吋直立式 AI HMI 觸控螢幕，導入全新 EZ Mode 操作介面，簡化系統控制，猶如車用中控系統。可實時觀察 AI 執行狀況。搭載 Intel Core Ultra 9 處理器與 NVIDIA RTX 5090 顯示卡，整合 Silent Storm Cooling AI 與 Glacier Armor 散熱模組，提供更直覺與高效的AI運算體驗。 Cubi NUC AI系列迷你主機：Cubi NUC AI 1UMG（0.51公升）與 Cubi NUC AI+ 2MG（0.826公升）分別對應不同使用情境。兩款機種均採用 PCR 再生材料與永續包裝設計，並搭載Intel Core Ultra 處理器與 Intel AI Boost NPU，支援 Copilot+，強化AI加速。 Cubi NUC AI+ 內建指紋辨識、喇叭與麥克風，具備Thunderbolt 4與MSI Power Link技術，當其壁掛於MSI顯示器後方時，亦可透過螢幕電源鍵直接啟動主機，極致節省桌面空間。搭配Power Meter軟體，可提供用電與碳排估算，協助企業與個人實踐智慧節能與綠色運算。 PRO DP80 商用桌機： 精巧的8公升機身搭載第14代Intel Core Ultra處理器與NVIDIA 顯示卡，支援雙LAN網路、dTPM安全模組，並具備防盜鎖孔與入侵偵測裝置，提供強大且安全的系統防護。更支援讀卡機與可選配光碟機，適用於各種商業情境。PRO DP80 是中小企業導入AI與打造安全高效作業環境的理想選擇。 MSI主機板採用先進的硬體和技術設計，能良好地支援遊戲和人工智慧所需的強大運算需求。以X870E平台的MEG X870E GODLIKE主機板，搭配Ryzen 9 9950X3D處理器、GeForce RTX™ 5090系列顯示卡、MEG Ai1600T PCIE5電源供應器以及256GB大容量記憶體，提供強大的AI運算能力，打造消費級最強的AI PC。 MPG X870I EDGE TI WIFI與MPG B850I EDGE TI WIFI是AMD平台最新的ITX主機板，採用亮眼銀白設計，搭載PCIe Gen 5插槽、EZ DIY功能以及最佳的傳輸規格: Wi-Fi7和5G LAN。MPG X870I EDGE TI WIFI隨附5-in-1 Xpander Card，支援多達三組M.2插槽，即使在迷你機殼內亦能構建頂級平台。 MPG B860I EDGE TI WIFI延續銀白配色與設計語言，支援Lightning Gen 5的PCIe介面、雙M.2插槽與8相供電，配備Wi-Fi 7無線網路，為小型平台玩家帶來高效能與風格兼備的主機板選擇。 MPG 271QR QD-OLED X50：全球首款搭載即時人體偵測功能的 27 吋 2K QD-OLED 電競顯示器。搭載 Samsung Display 最新第三代 QD-OLED 面板，擁有高達 500Hz 的刷新率，並內建 MSI 創新開發的 AI Care Sensor。透過內建 NPU IC 與CMOS實現即時人體偵測。當偵測到使用者離開螢幕時，AI將自動休眠以及啟動OLED 保護機制。通過VESA ClearMR 21000 和 DisplayHDR True Black 500 認證，提供清晰的動態畫面與深邃的黑色，帶來身歷其境的遊戲體驗。 企業級硬碟儲存解決方案VORTIQ：專為AI、資料中心與高效能應用設計，提供U.2、E3.S、E1.S與2.5吋SATA版本，容量最高達61TB，讀取速度最高達14,800MB/s，支援1 DWPD，展現MSI對企業級儲存的全面布局。 SPATIUM M571 PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD：搭載台積電6奈米製程的PHISON E28主控，相較前代大幅降低功耗20%，提供消費者與遊戲玩家穩定高速的效能體驗。 DATAMAG 磁吸可攜式SSD：DATAMAG 40Gbps/20Gbps將於展場展出，同時將推出其最新DATAMAG軟體並可於Apple Store下載，不管是大量文件或大檔案圖像，都能透過軟體輕鬆儲取，大幅提升工作效率。 支援高達11Gbps無線傳輸，導入MLO技術與320MHz頻寬，支援4K-QAM與Mesh網狀架構，並透過MSI Router 2.0 App提供「Find WiFi Spot」功能，協助用戶最佳化節點部署。 MSI Gaming Gear 隆重推出支援8K回報率的右手型滑鼠VERSA 500 WIRELESS 8K和雙手型 VERSA 300 WIRELESS 8K，並採用輕量化與最高規格設計，因應極限操作的需求。其中，VERSA 500 WIRELESS 8K更是搭載霍爾效應的磁滾輪設計，讓專業玩家操作體驗達到嶄新境界。 無線鍵盤 STRIKE PRO WIRELESS / 無線滑鼠 VERSA PRO WIRELESS 即將於五月上市的全新旗艦PRO系列無線鍵鼠也將同步展出，STRIKE PRO WIRELESS採用全新靜音架構並搭配多種客製化按鍵，而VERSA PRO WIRELESS擁有多顆按鍵設計可應用於不同類型遊戲體驗，滿足玩家於不同類型遊戲體驗。 展出資訊 地點：台北南港展覽館1館 M0504 攤位 時間：2025年5月20日（二）至5月23日（五） MSI微星科技 官方網站：https://www.msi.com/ MSI微星科技YouTube：https://www.youtube.com/user/MSIGamingGlobal MSI微星科技 臉書粉絲團：https://www.facebook.com/MSIGaming MSI微星科技Instagram：https://www.instagram.com/MSIGaming MSI微星科技Twitter：https://twitter.com/MSITweets 如果您想獲得MSI微星科技即時新聞及瞭解更多產品資訊，請前往https://tw.msi.com/rss訂閱RSS →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 全漢 FSP 展出高效電源、極致散熱器與美型機殼，COMPUTEX 再獲國際肯定

  全漢FSP將盛大參與COMPUTEX TAIPEI 2025，現場將展示多款最新、最強的電源供應器、機殼與散熱解決方案，全面展現全漢FSP在高效能與創新設計上的研發實力。不論您是硬體專業玩家、系統整合商，或是對高階PC充滿熱情的DIY愛好者，全漢FSP的最新產品都將帶來耳目一新的突破與靈感。 FSP於2025 COMPUTEX展示完整ATX 3.1與PCIe 5.1電源產品陣容，涵蓋ATX與SFX規格，全面符合最新Intel PSU設計指南。 繼MEGA TI旗艦系列亮相後，FSP同步推出白金MEGA PM與金牌MEGA GM等級選項，提供高效能、低噪音的多樣化瓦數配置，滿足追求極致體驗的玩家需求。熱銷系列VITA GM亦迎來效率升級，推出符合80 PLUS Platinum認證的VITA PM，實現主流市場在預算與節能間的最佳平衡。 FSP電源技術實力再進化——白金效率SFX-L 1200W電源將於本次展會首次公開亮相，並攜手SFX 1000W白金機種同台展出，展現FSP對小型化、高功率市場的領先研發能力。 全漢FSP此次於COMPUTEX重磅推出全新SFF-READY認證ITX機殼——S550，完美支援旗艦級RTX 5090 Founders Edition顯示卡，專為渴望極致效能卻受空間運用限制的頂級玩家量身打造。S550不僅結合精巧設計與強大擴充性，更實現夢幻級小型機殼的所有理想條件，重新定義SFF（Small Form Factor）市場標準。 在深受好評的MP7系列基礎上，FSP再度突破自我，推出新一代旗艦散熱器—MP9系列。採用雙塔設計與140mm靜音高效風扇，內建六根6mm高效銅製熱導管，搭配銅底焊接技術，極速導熱、有效降低CPU核心溫度。風扇採用耐用的FDB軸承，並搭載易於安裝的磁吸式上蓋設計，免拆風扇即可安裝，讓裝機更輕鬆。整體採用低調內斂的純黑美學風格，搭配可拆卸式頂蓋，不僅安裝便利，更兼顧外觀與實用性，完美詮釋高階散熱器的設計哲學。 歡迎各界貴賓蒞臨參觀，親自體驗頂尖效能與未來科技的結合！ 展出地點：南港展覽館一館 一樓 攤位 I0001 展覽日期：2025年5月20日至5月23日 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

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